壹石通：高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品规划年产能为200吨正在进行多批次验证导入作业

来源：开云kaiyun体育登录    发布时间：2025-01-08 17:17:36

　　金融界11月22日音讯，有投入资金的人在互动渠道向壹石通发问：你好，公司的Low-α 射线球形为先进封装资料是不是现已量产，量产规划多大，现在供需状况是怎么的，费事董秘正面回复下！谢谢。

　　公司答复表明：公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品的规划年产能为200吨，现在在与下流日韩用户展开多批次验证导入作业。

　　依据下流客户近期反应的状况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少，处于量产运用的前期评测阶段。根据下流终端用户针对封装环节（不局限于HBM）导热散热功能提高的需求，以Low-α球铝作为封装填料能统筹导热及低α射线需求。但考虑工业链条、差异化复配、本钱操控及验证周期，下流大批量运用的节奏会比较慢，部分客户反应其到达每月十吨级的收购量可能要比较长期。

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